1. Malrapida sekigado
La unua problemo, kiun la subita falo de la ĉirkaŭa temperaturo alportas al lasilikona struktura sigelaĵoestas, ke ĝi sentas sin hardita dum la aplika procezo, kaj la silikona strukturo estas densa.
La hardiĝa procezo de silikona sigelaĵo estas kemia reakcia procezo, kaj la temperaturo kaj humideco de la ĉirkaŭaĵo havas certan influon sur ĝian hardiĝan rapidecon. Por unu-komponentasilikonaj strukturaj sigelaĵoj, ju pli alta la temperaturo kaj humideco, des pli rapida estos la hardiĝrapido. Post la vintro, la temperaturo akre malaltiĝas, kaj samtempe, kun la malalta humideco, la hardiĝreago de la struktura sigelaĵo estas influita, do la hardiĝrapido de la struktura sigelaĵo estas malrapida. Sub normalaj cirkonstancoj, kiam la temperaturo estas sub 15 ℃, la fenomeno de malrapida hardiĝrapido de struktura sigelaĵo estas pli evidenta.
Solvo: Se la uzanto volas konstrui en malalttemperatura medio, oni rekomendas fari malgrand-arean silikonan sigelaĵon antaŭ uzo, kaj fari ŝelan adhero-teston por konfirmi, ke la struktura sigelaĵo povas hardi, la adhero estas bona, kaj la aspekto ne estas problemo en la uzata areo. Tamen, kiam la ĉirkaŭa temperaturo estas tiel malalta kiel 4 °C, oni ne rekomendas konstrui per struktura sigelaĵo.
La sigelaĵo estas gluita uzante la temperaturon kaj humidecon de la ĉirkaŭaĵo.
2. Ligproblemoj
Kun la malpliiĝo de temperaturo kaj humideco kaj la malrapida hardado, ekzistas ankaŭ la problemo de ligado inter la struktura sigelaĵo kaj la substrato. La ĝeneralaj postuloj por la uzo desilikona struktura sigelaĵoproduktoj estas: pura medio kun temperaturo de 10°C ĝis 40°C kaj relativa humideco de 40% ĝis 80%. Superante la supre menciitajn minimumajn temperaturpostulojn, la ligripo malrapidiĝas, kaj la tempo por plene ligiĝi al la substrato plilongiĝas. Samtempe, kiam la temperaturo estas tro malalta, la malsekebleco de la gluaĵo kaj la surfaco de la substrato malpliiĝas, kaj povas esti nerimarkebla nebulo aŭ frosto sur la surfaco de la substrato, kio influas la adheron inter la struktura sigelaĵo kaj la substrato.
Solvo: Kiam la minimuma konstrutemperaturo de la struktura sigelaĵo estas 10 °C, la struktura sigelaĵo estas ligita al la substrato en la fakta situacio. Adhertesto devus esti farita en malalttemperatura konstrumedio por konfirmi bonan adheron antaŭ konstruado. Fabrika injektado de struktura struktura sigelaĵo ankaŭ povas akceli la hardadon de struktura sigelaĵo per pliigo de la temperaturo kaj humideco de la medio en kiu la struktura sigelaĵo estas uzata, kaj samtempe necesas konvene plilongigi la hardadtempon.
3. Pliigu viskozecon
Strukturaj sigelaĵojiom post iom dikiĝos kaj fariĝos malpli fluida dum la temperaturo malpliiĝas. Por dukomponentaj strukturaj sigelaĵoj, strukturaj sigelaĵoj pliigantaj viskozecon pliigos la premon de la glumaŝino kaj reduktos la eltrudadon de la struktura sigelaĵo. Por unukomponentaj strukturaj sigelaĵoj, la struktura sigelaĵo dikiĝas, la pliigita premo de la glupistolo por eltrudi la strukturan sigelaĵon povas esti tempopostula kaj peniga por manaj operacioj.
Solvo: Se ne ekzistas efiko sur la konstruefikeco, malalttemperatura dikiĝo estas normala fenomeno, kaj neniuj plibonigaj rimedoj estas necesaj.
Se la konstrua efiko, eblas konsideri pliigi la funkcian temperaturon de la struktura sigelaĵo aŭ adopti iujn helpajn hejtigajn rimedojn, kiel ekzemple stoki la strukturan sigelaĵon en hejta ĉambro aŭ klimatizita ĉambro anticipe, instali hejtilon por hejtado en la glua ateliero, kaj pliigi la
Afiŝtempo: 24-a de oktobro 2022