SV Termika Konduktiva Du-Komponenta 1:1 Elektronika Enpotiga Komponaĵo Sigelaĵo por Krucskatolo

SV Termokonduktiva Du-komponenta 1:1 elektronika enpotiga komponaĵo sigelaĵo por krucskatolo Elstara Bildo

Mallonga Priskribo:

SV elektronika enpotiga sigelaĵo estas desegnita por enpotigo kaj akvorezista por LED-pelilo, balastoj kaj inversaj parkumadsensiloj.

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Produkta Priskribo

TRAJTOJ

1. Malalta viskozeco, bona flueco, rapida vezika disipado.

2. Bonega elektra izolado kaj varmokondukteco.

3. Ĝi povas esti profunde enpotumita sen generado de malaltmolekulaj substancoj dum la kuracado, havas ekstreme malaltan ŝrumpiĝon kaj bonegan adheron al komponantoj.

PAKADO
A:B = 1:1

Parto: 25 KG

B parto: 25 KG

BAZAJ UZOJ

1. Enpotiga kaj akvorezista por LED-pelilo, balastoj kaj inversaj parkumadsensiloj.

2. Izolado, varmokonduktado, humidoprotektado kaj fiksado por aliaj elektronikaj komponantoj

TIPAJ PROPRAĴOJ

Ĉi tiuj valoroj ne estas destinitaj por uzo en la preparado de specifoj.

PROPRAĴO	A	B
Antaŭ Miksaĵo	Aspekto	Blanka	Nigra
(25℃, 65%RH)	Viskozeco	2500±500	2500±500
	Denseco (25℃, g/cm³)	1,6 ± 0,05	1,6 ± 0,05
Post Miksita	Proporcia Proporcio (Laŭ Pezo)	1	1
(25℃, 65%RH)	Koloro	Griza
	Viskozeco	2500~3500
	Operacia Tempo (min)	40~60
	Kuraciĝa Tempo (H, 25℃)	3~4
	Kuraciĝa Tempo (H, 80℃)	10~15
Post Kuracado	Malmoleco (Marbordo A)	55±5
(25℃, 65%RH)	Streĉa Forto (Mpa)	≥1.0
	Varma konduktiveco (W/m·k)	≥0.6~0.8
	Dielektra Forto (KV/mm)	≥14
	Dielektra Konstanto (1.2MHz)	2.8~3.3
	Volumena Rezistiveco (Ω·cm)	≥1.0×1015
	Koeficiento de Lineara Ekspansio (m/m·k)	≤2.2×10⁻⁴
	Laboranta Temperaturo (℃)	-40~100